SMT

La soluzione SMT (Surface Mount Technology), che si differenzia dalla tecnologia classica perchè permette di applicare i componenti elettronici (in questo caso i componenti SMD - Surface Mounting Device) sul circuito stampato senza la necessità di praticare fori, offre diversi vantaggi:

  • notevole riduzione delle dimensioni dei componenti e quindi minori dimensioni degli apparati
  • massima automazione e velocizzazione delle procedure di montaggio
  • nessuno scarto dovuto alla necessità di taglio dei reofori eccedenti
  • i componenti possono essere montati su entrambe le facce del circuito stampato
  • ciò non esclude la possibilità di realizzare schede assemblate nelle due tecnologie (sia smt-pth)

I processi in uso presso la Mipot sono: 

  • Mounting di componenti SMD di dimensioni fino alla grandezza 0201 
  • Package SOIC,QFN, QFP, BGA
  • PCB marking (Laser Marking)
  • Ispezione ottica AOI